HY-2000+

電鍍液分析檢測加藥系統(tǒng)集成

本系統(tǒng)采用世界先進的元素分析檢測儀器，基于元素分析的實時過程控制，完全滿足電鍍過程中在線電鍍液（液流）成分檢測要求，可測試分析 80 多種化學元素，檢測限從百萬分之一 (ppm) 水平到重量百分比 (wt%) 濃度，通過精確的分析檢測數(shù)據(jù)實現(xiàn)對電鍍液成分的精準添加和成份控制，最終實現(xiàn)高標準的均衡的品質控制過程。

一 . HY-2000+ 性能

1、基于元素分析的實時過程控制

2、測定元素從鋁（15P）至鈾（92U）80 多種化學元素

3、從 PPM 水平到重量百分比（WT%）濃度

4、光學內核與 SDD 探測器

5、六通道設計（六種電鍍液）

6、易用的經驗校準及常規(guī)操作

7、不使用危險的放射性同位素

8、每通道電鍍液測試 10 多種金屬離子及焦磷酸鉀濃度

二 . HY-2000+ 優(yōu)點

1、獨特的免工具液流單元設計：對于液流的元素分析，一個分析頭與一個帶有 X 射線窗口的獨特的免工具液流單元組件相配合。X 射線窗口容納了液體流，但對 X 射線可透射，它通常是一塑料薄膜，并有電子信號反饋給自動加藥器。

2、多通道測試一臺主機可測六條不同電鍍液中所有金屬離子濃度，大大節(jié)省了購買儀器的成本。

3、在線實時監(jiān)測，實時反饋電流給自動加藥器，省去取樣，送樣等環(huán)節(jié)。X-RAY 測試原理決定了測試無耗材、低檢出限、高穩(wěn)定性，輕松應對標準。

4、一鍵測試，快速完成每個電鍍槽液體中所有金屬離子濃度元素的分析，覆蓋標準要求的全部重金屬元素。

三 . HY-2000+ 應用范圍

金屬表面處理：五金電鍍、塑膠電鍍、PCB、半導體封裝測試等各種表面處理工藝

銅箔制造：固化、粗化、灰化各工藝段

其他：采礦業(yè)溶劑萃取，化學品混合添加劑和樹脂，造紙和塑料中釋放 / 屏障圖層、

阻燃劑、紫外線穩(wěn)定劑。